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多节锂池保护芯片的故障分析

发布时间:2022-06-03 03:00:00来源:http://www.szxunrui.cn/news817788.html

多节锂池保护芯片在研发生产和使用过程中难免会有故障,再加上人们对产品质量和可靠性要求越来越严格,导致芯片故障分析变得非常重要。通过对MPS多节锂池保护芯片的故障分析,人员可以发现设计缺陷、技术参数不一致、设计和操作不当等问题。

多节锂池保护芯片的故障分析的主要意义表现在以下几个方面:

1、能确定芯片失效机理。

2、能为芯片诊断故障提供有效信息。

3、方便设计师持续改进芯片的设计,使芯片满足设计规范。

多节锂池保护芯片,超低静态电流LDO
4、能对芯片测试进行有效评估,为芯片优化验证提供有效信息。

多节锂池保护芯片的故障分析的主要步骤和内容:

1、集成电路开封:在保持芯片功能完整性的同时拆除集成电路,对芯片无效分析进行准备。

2、SEM扫描镜/EDX成分分析:材料的结构分析/缺陷观察、元素成分的常规微面积分析、正确测量成分尺寸等。

3、探针测试:芯片内部的电信号可以通过微探针快速获得。

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